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Exposure光刻仿真模块

模拟MEMS厚胶物理光刻工艺,采用物理仿真算法与物理模型精细反应SU8等厚胶光刻效果。 ◆ 支持影像成型、曝光、后烘、显影四大步骤模拟; ◆ 精细的曝光前后光照模型; ◆ 支持多层mask文件版图设置; ◆ 支持三维显示结果精细测量。
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Exposure (Lithography module)

·Deep resist/SU8 simulator

·Dynamic 3D CA models

·Integrated simulation of:

·Exposure

·Post exposure bake

·Develop

·Material databases

 

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模拟MEMS厚胶物理光刻工艺,采用物理仿真算法与物理模型精细反应SU8等厚胶光刻效果。

◆ 支持影像成型、曝光、后烘、显影四大步骤模拟;

◆ 精细的曝光前后光照模型;

◆ 支持多层mask文件版图设置;

◆ 支持三维显示结果精细测量。

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